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预计采用Tensor芯片 Pixel 6a金属模型实拍照曝光

2021-12-08 14:36:17文章来源:金顺软件园热度:0

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  今日消息,据外媒GSMArena报道,xleaks7曝光了Pixel 6a手机的金属模型实拍照,我们可以看下这款手机,其预计采用Tensor芯片,6.2英寸的居中挖孔屏设计也配置其上。在摄像头上,这款手机前摄为8MP,另外,其还会搭载12.2MP的IMX363传感器主摄和12MP的IMX355超广角摄像头。这款产品有6GB/8GB内存可选,有望在2022年8月前发布,我们就等待下吧。更多最新IT资讯尽在金顺软件园http://www.jinshun168.com/

  

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编辑:金顺软件园
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