2018手机cpu性能天梯图 最新手机cpu性能天梯图

　　时间转瞬即逝，2018年已经来到了3月份。三月份将会是新季度的开始，更是手机芯片厂商开始研发与推广的第一阶段。此前金顺软件园小编为大家分析过2017年的手机处理器天体排行，今天就为大家分享最新手机cpu天梯图吧。更多最新IT资讯尽在金顺软件园http://www.jinshun168.com/

　　总所周知，在手机处理器市场，如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备，三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片，没有自家的智能手机，所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。

　　下面主要来说说三月手机CPU天梯图更新，新加入的移动处理器，一起来看看吧。

　　联发科P60

　　联发科Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。

　　Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。

　　联发科官方表示，联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。

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