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金立5.5mm超薄机上市

2015-03-22 11:45:34文章来源:点点软件园热度:0

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  日前,金立在澳门发布了超薄新机ELIFE S7,该机是ELIFE S5.5的继任机型,保持了5.5mm的超薄机身。该机的售价为16G版2499元,32G版2799元,目前已经在线上线下同步上市。更多最新IT资讯尽在金顺软件园http://www.jinshun168.com/

  配置方面,该机采用了5.2寸Super AMOLED屏幕,分辨率1080p,搭载联发科MT6752 64位八核处理器,2GB内存+16GB机身存储,运行基于Android 5.0的Amigo 3.0 UI,支持4G、双卡双待,摄像头为800万+1300万像素组合。

  值得一提的是,虽然机身只有5.5mm,但该机摄像头并没有凸起,并保留了3.5mm标准耳机接口。

  金立ELIFE S5.5曾创造了5.5mm最薄智能手机的吉尼斯纪录,ELIFE S7之所以没有更薄,金立表示是为了能保证续航体验。据了解,ELIFE S7的内置电池为2750mAh。

  以下为ELIFE S7真机图赏:

  


  


  


  


  


  


  

以上,就是金顺软件园小编给大家带来的金立5.5mm超薄机上市全部内容,希望对大家有所帮助!

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编辑:拉普耶鲁