麒麟820芯片具体规格公布 较麒麟810提升明显

　　荣耀将于今日正式发布搭载麒麟820芯片的荣耀30S手机，今日也有博主提前曝光了麒麟820/麒麟810的详细规格对比。更多精彩内容尽在金顺软件园 http://www.jinshun168.com/更多最新IT资讯尽在金顺软件园http://www.jinshun168.com/

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　　根据新潮电子徐林公布的资料来看，麒麟820芯片的CPU部分由一枚2.36GHz的A76大核+3枚2.2GHz的A76中核+4枚1.8GHz的A55小核组成；GPU为Mali G57 MC6；采用华为自研NPU，拥有1.33 Tflops；同时还采用了麒麟990同款的自研ISP 5.0和Modem，支持4K 30帧/60帧解码。整体数据对比麒麟810来看有较大提升。

　　荣耀30S的Geekbench成绩为：单核跑分635，多核跑分2433，整体性能较为强劲。其中麒麟820 5G芯片由7nm工艺制程打造，ISP和NPU获全面升级，支持麒麟Gaming+技术。首发搭载麒麟820芯片的荣耀30S将于今日正式发布。

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