金立S8怎么样？
2016-03-16 13:40:26文章来源：点点软件园热度：0
金立新款旗舰手机“S8”已经拿到了工信部的入网许可证，国内上市不远了。这款手机将是全球最薄的5.5寸手机。更多最新IT资讯尽在金顺软件园http://www.jinshun168.com/
S8号称是全球最薄的5.5寸手机，一体环全金属机身设计和隐藏式天线，使用了5.5寸1080p分辨率的AMOLED屏幕和2.5D弧面玻璃，支持压感触摸操作。
该机还有前置指纹识别、发科Helio P10 MT6755 1.9GHz八核处理器(A53)、4GB内存、64GB存储、后置1600万像素摄像头(F/1.8光圈)、800万像素前置摄像头、3000mAh电池(9V/2A快充)、4G+网络、Android 6.0 AmigoOS 3.2操作系统。
工信部认证信息显示，该机型号为GN9011，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/CDMA 1X/GSM制式，即全网通，还有双卡双待。
该机外观有金色、粉色、蓝色三种风格，工信部证件照上是金色版，背部已经用上了新的LOGO，相当有喜感。
仿佛看见大白了 (●—●)
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编辑：余生