高通骁龙875规格曝光 或首次集成X60 5G基带

据外媒报道，高通新一代旗舰SoC骁龙875已经处于开发的最后阶段，将于今年晚些时候正式发布。此外，骁龙865不会像骁龙855一样迎来Plus版本，骁龙875将是其真正的后继产品。更多精彩内容尽在金顺软件园 http://www.jinshun168.com/更多最新IT资讯尽在金顺软件园http://www.jinshun168.com/

按照既定的产品迭代规律，高通即将在2021年发布全新一代的骁龙875移动平台SoC。作为面向5G时代真正走向成熟的产品，业界普遍认为骁龙875 SoC或集成X60 5G基带。外媒 91Mobiles曝光一封电子邮件，其中提到了有关该 SoC 诸多规格细节。

X60首次基于5nm工艺设计，性能、功耗上会比基于 7nm 工艺的 X55 更出色。速率方面，X60 基带能够实现最高达7.5Gbps的下载速度，以及最高达 3Gbps的上传速度。虽说和上一代X55 基本保持一致，但X60 相比X55重点增强了载波聚合能力，支持毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天线等。

此外，X60 基带增加了对 VoNR 技术的支持。这是一种在5G网络下的语音技术方案，和4G下会的 VoLTE 技术类似，能让我们保持 5G网络的同时使用语音通话，而不会降至4G，以此来确保网络服务与语音业务在同一网络下的运作。

其它规格方面，预计骁龙875将采用Kryo 685 CPU，其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全处理单元（SPU250）以及Spectra 580。

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