科技瞭望台：无孔一体化可能是手机未来形态

科技瞭望台：无孔一体化可能是手机未来形态

从功能机到全面屏时代，手机外观设计发生了翻天覆地的变化。在这些变化中，有个很明显的共同点，手机一体化程度变得越来越高，无孔一体化机身有可能成为手机未来新形态。 更多最新IT资讯尽在金顺软件园http://www.jinshun168.com/

为提升机身一体化，手机厂商做了不少努力

这些年，手机在外观设计上的变化很有意思，特别是从功能机时代进化到智能手机时代。

功能机时代，实体键盘几乎是标配，大家都习惯在实体键盘上完成各种输入操作，实体键盘仿佛成为了必不可少的配置。与功能机时代相关联的还有可拆卸电池设计，没电就换一块电池是常规操作。数量众多的手机实体按键以及可拆卸电池等设计，都很难让人联想到机身一体化。

进入智能机时代，实体键盘、可拆卸电池逐渐成为过去。不可拆卸电池设计无需可拆卸结构，能够大幅节省手机空间，同样空间可以塞进更大的电池，同时还能保证更加稳定可靠的使用体验，功能机时代的可拆卸电池设计正在悄然离场。

在智能机全面开启触屏的时代，实体键盘也就失去了意义，同样逐渐淡出了舞台。

取消实体键盘、可拆卸电池设计，都能够让手机朝着更高一体化程度发展，这两项改变可以看做是手机一体化的转折点。经过了这些改变的手机，机身一体化程度有了跨越式提升。

进入全面屏时代，手机厂商在提升手机一体化上也做了不少全新尝试。为了尽可能减少手机正面的元器件，正面的光线、距离传感器等都隐藏在屏幕下面，没有任何开孔，也不容易被注意到，目前大部分手机都采用这种成熟的方案。

隐藏了传感器后，手机正面比较明显的开孔就是听筒。听筒是目前大部分手机的标配，并且会占用不小的空间。少部分手机通过屏幕发声技术替代听筒，这样虽然能够提升正面一体化，但屏幕发声技术目前也有缺点。比如屏幕发声的声音可能不够集中，打电话时旁边的人可能也能听得很清楚等，屏幕发声技术暂时还没有广泛应用。

为了追求更极致的机身一体化，手机厂商还在按键上进行创新设计。vivo NEX 3采用隐藏式压感按键设计，通过压感按键实现音量、电源键功能，增强机身一体化。vivo NEX 3的隐藏压感按键会通过X轴线性马达进行震动模拟，提供类似实体按键的触感，实际体验还是挺不错的。

华为Mate30 Pro还尝试了更激进的做法，直接把侧边音量键取消，通过滑动屏幕进行音量调节。在取消手机侧边按键上，在技术上没什么难度，重点是能够让用户欣然接受这种改变，并且保证出色的使用体验。

为了减少手机开孔，3.5mm耳机接口很容易就能去掉。你会发现，现在很多旗舰手机都去掉了3.5mm耳机接口。如果你想使用有线耳机，只能通过Type-C接口连接。

去掉3.5mm耳机接口，可能是无孔一体化进程中最为简单的一步。在目前无线耳机这么成熟和方便的大环境下，取消3.5mm耳机孔其实是很容易就能接受的。

视觉也要一体化

除了致力于取消手机开孔，视觉一体化也是手机厂商努力的方向之一。在手机正面，影响视觉一体化的大概就只剩下前置摄像头，目前手机厂商正在努力把前置摄像头带来的视觉影响去除掉。

通过屏下摄像头技术可以隐藏前置摄像头，同时也能满足日常拍摄需求。中兴去年发布的天机Axon 20 5G手机采用屏下摄像头技术，带来完整无异形的屏幕显示效果，实现真正的全面屏。今年预计会有更多采用屏下摄像头技术的手机，带来更加完美的全面屏视觉效果。

部分厂商还对背面摄像头模组设计进行探索。一加曾经展示了一款Concept One概念机，这款概念机的特别之处是通过电致变色技术把摄像头模组隐藏起来。即使手机背面配备多颗摄像头，也能保持手机背面高度一体化，视觉效果更好。

无孔一体化设计有这些新探索

在更激进的无孔一体化机身探索上，魅族曾在2019年发布了魅族zero。魅族zero是一台几乎没有开孔的手机。魅族zero采用陶瓷成型设计，机身没有任何物理按键，通过虚拟侧压按键实现电源和音量键功能，机身上也没有任何接口。

因为取消了所有接口，魅族zero只能使用无线充电。手机还通过内置无线芯片，实现高速无线USB传输。同时，这款手机没有配备传统的物理SIM卡槽，所以只能通过eSIM实现电子化SIM卡。另外，这款手机还采用屏幕发声技术，满足日常通话需求。

除了魅族zero，vivo APEX 2019也采用了无孔一体化设计。这些手机都是对无孔一体化的大胆探索，给未来的手机设计带来了新想法。

无孔一体化机身实现起来还有什么难度？

现在手机一体化程度已经很高，不过仍旧保留了部分重要的按键接口。电源音量按键、扬声器、听筒、SIM卡槽、充电接口、麦克风孔，目前主流手机都会保留这些重要的按键接口。

从上面已经量产的手机或者概念机上，我们能够找到去掉大部分按键接口的办法。按键可通过隐藏式压感按键实现，扬声器听筒都可以通过屏幕发声代替。SIM卡槽使用eSIM取代，目前不少智能手表也支持eSIM功能，相信在技术层面实现起来并不难，当然也要三大运营商的支持。

最近发布的小米11 Ultra支持67W无线充电，已经能够提供相当快的无线充电速度，通过无线充电替代有线充电接口也是可行的。可能目前剩下唯一比较难解决的就是，如何不开孔就能实现麦克风功能。

从目前的技术条件看，实现无孔一体化机身并不是遥不可及的事，不少技术已经成熟、可以量产。实现无孔一体化机身并不难，难的是能够同时兼顾优秀的用户体验。对于用户来说，使用一台完美没有开孔的一体化手机是十分值得期待的，不仅手感、视觉效果都有着截然不同的体验，也能够带来更好的防尘防水性能。

尽管无孔一体化可能是手机未来形态，但通过目前技术实现的无孔化是否能够同时保证优秀的用户体验是核心的问题，无孔化之后的用户体验也许正是阻挡手机无孔一体化全面落地的原因之一。