2018手机cpu性能天梯图_最新手机cpu性能天梯图②

　　时间转瞬即逝，2018年已经来到了3月份。三月份将会是新季度的开始，更是手机芯片厂商开始研发与推广的第一阶段。此前金顺软件园小编为大家分析过2017年的手机处理器天体排行，今天就为大家分享最新手机cpu天梯图吧。更多最新IT资讯尽在金顺软件园http://www.jinshun168.com/

　　总所周知，在手机处理器市场，如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备，三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片，没有自家的智能手机，所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。

　　下面主要来说说三月手机CPU天梯图更新，新加入的移动处理器，一起来看看吧。

　　联发科P60

　　联发科Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。

　　Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。

　　联发科官方表示，联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。

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　　联发科Helio P70和P40

　　联发科Helio P40/P70两款旗舰处理器，都采用台积电12nm工艺制程，CPU拥有四个A73+四个A53架构，区别主要在主频上，P40都是2.0GHz，而P70则是A73 2.5GHz，A53 2.0GHz;在CPU性能上，P40内置700MHz主频的Mail G72MP3，P70内置800MHz主频的Mail G72MP4。在运存上，这两款处理器都支持最高8GB的LPDDR4X内存。在基带上，P40支持Cat.7，而P70则是支持Cat.12，两者区别如下。

　　联发科Helio P70和P40规格对比

　　作为同一批次的两款处理器，Helio P40和P70均采用的是big.little架构，均采用A73大核+A53小核共八核设计方案，两者的区别主要是CPU主频、GPU核心与频率、基带版本不同。

　　无论是从命名或者看完CPU对比，都不难看出，Helio P70规格更高，性能更强。而P40则可以看作是P70的低配版。另外值得一提的是，联发科还计划推出Helio P38，它则属于P40的小幅降频版。

　　骁龙636

　　骁龙636，采用了8核心Kryo 260 CPU架构，使用14nm工艺，GPU为Adreno 509。其CPU性能相较骁龙630提升了40%，GPU性能提升了10%，同时集成X12基带(600Mbps)。高通早先强调，这颗SoC专为全面屏优化。

　　以上就是2018年3月手机CPU天梯图更新想要介绍的主要内容。最后补充一点，以上天梯图为精简版，主要保留几大关键芯片厂商的主流CPU，部分老型号处理器未一一展示，关注的朋友，可以看看“电脑百事网”往期的手机CPU天梯图更新。

以上，就是金顺软件园小编给大家带来的2018手机cpu性能天梯图_最新手机cpu性能天梯图②全部内容，希望对大家有所帮助！