科技瞭望台：无孔一体化可能是手机未来形态

从功能机到全面屏时代，手机外观设计发生了翻天覆地的变化。在这些变化中，有个很明显的共同点，手机一体化程度变得越来越高，无孔一体化机身有可能成为手机未来新形态。 更多最新IT资讯尽在金顺软件园http://www.jinshun168.com/

为提升机身一体化，手机厂商做了不少努力

这些年，手机在外观设计上的变化很有意思，特别是从功能机时代进化到智能手机时代。

功能机时代，实体键盘几乎是标配，大家都习惯在实体键盘上完成各种输入操作，实体键盘仿佛成为了必不可少的配置。与功能机时代相关联的还有可拆卸电池设计，没电就换一块电池是常规操作。数量众多的手机实体按键以及可拆卸电池等设计，都很难让人联想到机身一体化。

进入智能机时代，实体键盘、可拆卸电池逐渐成为过去。不可拆卸电池设计无需可拆卸结构，能够大幅节省手机空间，同样空间可以塞进更大的电池，同时还能保证更加稳定可靠的使用体验，功能机时代的可拆卸电池设计正在悄然离场。

在智能机全面开启触屏的时代，实体键盘也就失去了意义，同样逐渐淡出了舞台。

取消实体键盘、可拆卸电池设计，都能够让手机朝着更高一体化程度发展，这两项改变可以看做是手机一体化的转折点。经过了这些改变的手机，机身一体化程度有了跨越式提升。

进入全面屏时代，手机厂商在提升手机一体化上也做了不少全新尝试。为了尽可能减少手机正面的元器件，正面的光线、距离传感器等都隐藏在屏幕下面，没有任何开孔，也不容易被注意到，目前大部分手机都采用这种成熟的方案。

隐藏了传感器后，手机正面比较明显的开孔就是听筒。听筒是目前大部分手机的标配，并且会占用不小的空间。少部分手机通过屏幕发声技术替代听筒，这样虽然能够提升正面一体化，但屏幕发声技术目前也有缺点。比如屏幕发声的声音可能不够集中，打电话时旁边的人可能也能听得很清楚等，屏幕发声技术暂时还没有广泛应用。

为了追求更极致的机身一体化，手机厂商还在按键上进行创新设计。vivo NEX 3采用隐藏式压感按键设计，通过压感按键实现音量、电源键功能，增强机身一体化。vivo NEX 3的隐藏压感按键会通过X轴线性马达进行震动模拟，提供类似实体按键的触感，实际体验还是挺不错的。

华为Mate30 Pro还尝试了更激进的做法，直接把侧边音量键取消，通过滑动屏幕进行音量调节。在取消手机侧边按键上，在技术上没什么难度，重点是能够让用户欣然接受这种改变，并且保证出色的使用体验。

为了减少手机开孔，3.5mm耳机接口很容易就能去掉。你会发现，现在很多旗舰手机都去掉了3.5mm耳机接口。如果你想使用有线耳机，只能通过Type-C接口连接。

去掉3.5mm耳机接口，可能是无孔一体化进程中最为简单的一步。在目前无线耳机这么成熟和方便的大环境下，取消3.5mm耳机孔其实是很容易就能接受的。

视觉也要一体化

除了致力于取消手机开孔，视觉一体化也是手机厂商努力的方向之一。在手机正面，影响视觉一体化的大概就只剩下前置摄像头，目前手机厂商正在努力把前置摄像头带来的视觉影响去除掉。

通过屏下摄像头技术可以隐藏前置摄像头，同时也能满足日常拍摄需求。中兴去年发布的天机Axon 20 5G手机采用屏下摄像头技术，带来完整无异形的屏幕显示效果，实现真正的全面屏。今年预计会有更多采用屏下摄像头技术的手机，带来更加完美的全面屏视觉效果。

部分厂商还对背面摄像头模组设计进行探索。一加曾经展示了一款Concept One概念机，这款概念机的特别之处是通过电致变色技术把摄像头模组隐藏起来。即使手机背面配备多颗摄像头，也能保持手机背面高度一体化，视觉效果更好。

无孔一体化设计有这些新探索

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