科技瞭望台：无孔一体化可能是手机未来形态_第2页

在更激进的无孔一体化机身探索上，魅族曾在2019年发布了魅族zero。魅族zero是一台几乎没有开孔的手机。魅族zero采用陶瓷成型设计，机身没有任何物理按键，通过虚拟侧压按键实现电源和音量键功能，机身上也没有任何接口。 更多最新IT资讯尽在金顺软件园http://www.jinshun168.com/

因为取消了所有接口，魅族zero只能使用无线充电。手机还通过内置无线芯片，实现高速无线USB传输。同时，这款手机没有配备传统的物理SIM卡槽，所以只能通过eSIM实现电子化SIM卡。另外，这款手机还采用屏幕发声技术，满足日常通话需求。

除了魅族zero，vivo APEX 2019也采用了无孔一体化设计。这些手机都是对无孔一体化的大胆探索，给未来的手机设计带来了新想法。

无孔一体化机身实现起来还有什么难度？

现在手机一体化程度已经很高，不过仍旧保留了部分重要的按键接口。电源音量按键、扬声器、听筒、SIM卡槽、充电接口、麦克风孔，目前主流手机都会保留这些重要的按键接口。

从上面已经量产的手机或者概念机上，我们能够找到去掉大部分按键接口的办法。按键可通过隐藏式压感按键实现，扬声器听筒都可以通过屏幕发声代替。SIM卡槽使用eSIM取代，目前不少智能手表也支持eSIM功能，相信在技术层面实现起来并不难，当然也要三大运营商的支持。

最近发布的小米11 Ultra支持67W无线充电，已经能够提供相当快的无线充电速度，通过无线充电替代有线充电接口也是可行的。可能目前剩下唯一比较难解决的就是，如何不开孔就能实现麦克风功能。

从目前的技术条件看，实现无孔一体化机身并不是遥不可及的事，不少技术已经成熟、可以量产。实现无孔一体化机身并不难，难的是能够同时兼顾优秀的用户体验。对于用户来说，使用一台完美没有开孔的一体化手机是十分值得期待的，不仅手感、视觉效果都有着截然不同的体验，也能够带来更好的防尘防水性能。

尽管无孔一体化可能是手机未来形态，但通过目前技术实现的无孔化是否能够同时保证优秀的用户体验是核心的问题，无孔化之后的用户体验也许正是阻挡手机无孔一体化全面落地的原因之一。

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